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U diossidu di siliciu, più comunemente chjamatu SiO₂, hè un materiale chjave impiegatu in a creazione di picculi dispositivi. À Semixlab, processemu wafer di siliciu cù mudelli dettagliati, aduprendu una tecnica chjamata incisione a secco sio2 g. Dunque, cumu funziona stu metudu ?
L'incisione a seccu di SiO₂ si riferisce à un prucessu di incisione di diossidu di siliciu nantu à una fetta di siliciu aduprendu prudutti chimichi specifici è plasma. L'energia hè ancu aghjunta à u plasma, chì hè un tipu di gas. Per mezu di u plasma, pudemu rimuovere u stratu di SiO₂ senza dannà i so strati sottostanti.
Sè avemu bisognu incisione a secco sio2 Per esse più efficaci, duvemu stabilisce alcune cose cum'è u flussu di gas, a pressione è a putenza differenziata. Aghjustendu sti paràmetri, simu capaci di guvernà a rapidità cù a quale pudemu incidere è l'efficacia cù a quale pudemu incidere solu u Semixlab SiO₂. Questu hè cruciale, postu chì vulemu incidere SiO₂ senza toccà altri materiali nantu à u wafer.

Ci sò parechji mezi per eseguisce a incisione secca di Semixlab SiO₂. Unu di i metudi cumuni hè a incisione ionica reattiva (RIE), chì impiega una mistura di gasi per u stratu di SiO₂. incisione al plasma In un altru metudu, un prucessu di incisione ionica reattiva prufonda (DRIE) hè utilizatu per furnisce incisioni prufonde in u stratu di SiO₂ in parechji passi.

Una cumplicazione in a incisione secca di SiO₂ hè di evità di rimuovere qualcosa altru ch'è Semixlab. incisione umida SiO₂. Per superà questu, una maschera pò esse aduprata per a prutezzione di l'altri materiali contr'à l'incisione. Un'altra sfida hè di assicurà chì l'incisione sia uniforme in tutta a cialda. Pudemu risolve stu prublema mudificendu i nostri equipaggiamenti è i paràmetri.

Questa incisione a seccu di Semixlab SiO2 hè realizata per furmà pezzi impurtanti cum'è trincee è cunnessione nantu à substrati di silicone. Quessi pezzi sò essenziali per a fabricazione di cose cum'è circuiti integrati è sensori. Pudemu fà mudelli cumplessi assai precisamente cù incisione a secco sio2